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产品信息

Through Hole(Dip)
一般型
Pitch:2.54mm
顶部胶带密封,耐波峰焊,板洗。 
镀金接触,以确保低接触电阻和镀锡端子,以防止在焊接过程中的污染。 
端堆叠标准0.1“集成电路间距。 
符合RoHS 
更小的尺寸使PC板回流焊时散热更好。 
模压0.3“集成电路封装大纲允许自动插入。 
所有的塑料都UL 94V-0级阻燃剂。 
为确保稳定接触而设计的双触点。 

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