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    關于語音IC的封裝您了解多少?
    發布時間:2019-11-01 15:15 | 點擊次數:0

      IC是是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成,那么關于語音IC的封裝形式您又了解多少呢?下邊讓小編帶您一起學習一下吧。
      
      語音IC的封裝形式(封裝體):封裝體是指語音芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
      
      按封裝材料劃分:
      
      金屬封裝:用于軍工或航天技術,無商業化產品
      
      陶瓷封裝:陶瓷封裝形式要優先于金屬封裝,同時也運用軍工產品上,少部分用于商業化市場
      
      塑料封裝:用于消費類電子產品。 成本低,工藝簡單,可靠性高
      
     
    語音IC封裝形式
      按照和PCB板的連接方式
      
      PTH孔通式,有引腳
      
      SMT表面貼封式,大部分IC為SMT式
      
      語音IC按封裝外形
      
      1、SOT(小外形晶體管)
      
      SOT是一種貼片封裝,通常引腳在5腳或以下(3腳、4腳)器件的貼片封裝形式,尺寸較小,很多晶體管采用此類封裝。
      
      2、SOIC(小外形IC封裝)
      
      SOIC是一種小外形集成電路封裝,外引線數不超過28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式,它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間,厚度方面減少約70%。
      
      3、SOP(小外形封裝雙面表面安裝式封裝)
      
      SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝.,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。后面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)、MSOP(微型外廓封裝)、 QSOP(四分之一尺寸外形封裝)、QVSOP(四分之一體積特小外形封裝)等封裝。
      
      4、QFN(四方無引腳扁平封裝)
      
      封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN
      
      5、QFP(四方引腳扁平式封裝)
      
      這種封裝是方型扁平式封裝,一般為正方形,四邊均有管腳,采用該封裝實現的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用。這類封裝有:CQFP(陶瓷四方扁平封裝)、 PQFP(塑料四方扁平封裝)、SSQFP(自焊接式四方扁平封裝)、TQFP(纖薄四方扁平封裝)、SQFP(縮小四方扁平封裝)
      
      6、BGA(球柵陣式列式封裝)
      
      球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有:PBGA(塑料封裝的BGA)、CBGA(陶瓷封裝的BGA)、CCBGA(陶瓷柱狀封裝的BGA)、TBGA(載帶狀封裝的BGA)等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA(陶瓷球柵陣列封裝)、 PBGA(塑料球柵陣列封裝)、TBGA(載帶球柵陣列封裝)、FC-BGA(倒裝球柵陣列封裝)、EPBG(增強的塑膠球柵陣列封裝)等。
     
      
      7、CSP(芯片尺寸級封裝)
      
      CSP封裝是一種芯片級封裝,我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱,因此CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術,可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,被行業界評為單芯片的最高形式,與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣性能很好,有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP(引腳架構)、LGA(柵格陣列)、WLCSP(晶圓級)等
      
     
     
      關于語音IC封裝形式的兩個重要因素
      
      1、從語音IC封裝效率上來說。語音芯片面積/封裝體積盡量接近1:1
      
      2、從語音IC引腳數來說。引腳越高,工藝級別越高,工藝難度也就相應的增加。
      
      CSP由于采用了Flip Chip技術和裸片封裝,達到了芯片面積/封裝面積=1:1,為目前最高級的技術
      
      IC結構圖:
     
     
      好了,以上就是關于語音IC的幾種封裝形式,相信通過小編的介紹大家應該都能明白了
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